下文小編主要介紹下以羥基硅油為基體縮合型的“導熱界面材料”：

　　

　　羥基硅油為基體縮合型的“導熱界面材料”通常以α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷作為基礎聚合物，在高溫真空條件下摻混高導熱系數填料制備出母料，完成后，與交聯劑，催化劑及其他特性的添加劑在隔絕濕氣的高速分散混合器中混合均勻。出料的產品通常采用密封的封筒或軟管包裝，包裝的產品分為單組分，雙組分，甚至多組分。使用時擠出的產品呈膏狀，通過與水分子接觸發生交聯反應固化，并釋放小分子物質。常見的縮合型的“導熱界面材料”有導熱阻燃膠，導熱粘接膠，導熱灌封膠等產品，被廣泛應用于太陽能光伏，汽車，計算機，手機，新能源等電子電器領域中，確保工作時發熱電子元器件安全，穩定，可靠運行。它的主要產品性能有常規性能(如表干，稀稠度等)、力學性能(如拉伸強度，伸長率等)，電學性能(如體積電阻率，介電強度等)及導熱率。