導熱界面材料是熱管理體系中重要的材料，在熱界面之間起絕緣導熱的同時，承擔著填隙支撐的重任。業界對TIM的需求不斷演化，使得對TIM的功能性要求不斷增強。傳統用戶對該類材料的關注限于導熱性能(如導熱系數、熱阻等)，以及電學絕緣性能(如體積電阻率、擊穿場強等)，對其力學性能的評價相對較少。
 

　　如5G通訊、云計算等高性能芯片性能的增高，對TIM可壓縮性、可回彈性、可拆裝性的要求極其嚴苛。汽車電子領域的高振動、高沖擊環境對TIM有抗撕裂、可回彈性等嚴格要求，因此高技術領域用戶對TIM的力學性能要求愈發精細。
 

　　導熱界面材料大部分采用有機硅體系。根據相態分類，通常可分為固態材料、液態(凝膠類)材料，以及相變材料。其導熱填料通常采用無機粉體如Al2O3、MgO、ZnO等，樹脂基體則主要由二甲基硅氧烷單體與其他有機硅單體在酸性或堿性催化劑條件下聚合而成的一類線型高分性體，其主鏈旋轉自由能很低，因此有機硅TIM較柔軟，具備低模量和高柔順性特征。
 

　　導熱界面材料鑒于有機硅TIM的以上特性，其靜態及動態力學行為的測試難度較大。例如硬度測試，通常依據ASTMD2240標準，但該標準是以經驗為根據，用作控制目的的試驗方法。因此采用該標準測得的數值波動較大，常給業界甲乙雙方的對標帶來困擾。本研究通過其他力學指標的分析及測試，探索替代硬度測試的科學測試方法。